Teilprojekt B3

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B3 | Teilprojekt B3: Spanende Bearbeitung am Coilmaterial durch Hochgeschwindigkeitsbearbeitung

Das Teilprojekt B3 befasst sich mit der Entwicklung neuer Werkzeugkonzepte sowie der Erweiterung der HSC-Technologie zur spanenden Halbzeug- und Profilbearbeitung. In der ersten und zweiten Förderperiode lag der Forschungsschwerpunkt auf der Prozessentwicklung für die HSC-Bandkanten- und -Blechbearbeitung hinsichtlich der Gratminimierung und der Standwegoptimierung. Die bisherigen Arbeiten fokussierten die Untersuchung und Analyse der Zerspanung von Bauteilen mit homogenen Gefüge- und Werkstoffeigenschaften. Zur Flexibilisierung der Makrogeometrie der Bauteile ist jedoch die spanende Bearbeitung der durch das Spaltprofilieren und -biegen erzeugten Flanschbereiche mit prozessimmanenten Gefüge- und Eigenschaftsgradienten, von konventionell kaltverfestigten bis hin zu ultrafine grained (UFG) Gefügen, erforderlich. Die Einflüsse sowie die Wechselwirkungen von UFG Gradientengefügen auf die HSC-Bearbeitung wurden bisher nicht grundlegend untersucht. Demzufolge wird in der dritten Förderperiode die detaillierte Untersuchung und Analyse der spanenden Bearbeitung von UFG Gradientengefügen zur gezielten Auslegung des Zerspanungsprozesses fokussiert, um neuartige Werkzeuge und Bearbeitungsstrategien zur Flanschzerspanung zu entwickeln. Die Prozessgrenzen und das Bauteilspektrum innerhalb des SFB 666 können somit erweitert werden.